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应用方案

难以加工的薄片金属用什么激光切割机加工好?
日期:2014年07月08日 访问: 作者:hkj 来源:http://www.laser8508.com

    许多难以加工的薄片金属,包括:铜(Cu),铝(Al),镍(Ni),钛(Ti),铜铍合金(BeCu),磷青铜(Pbronze) ,钼(Mo),不锈钢(SS),回火钢(TS),以及具金属性质的氧化铟锡(ITO)薄层(在软与硬材料基片上)和其它金属的薄覆盖层。在要求光洁边缘和特征尺寸小的主流加工和外来加工应用方面目前都使用着上述的金属。随着电路不断的变小而且更加集成,绝缘体和导体的厚度也在不断变薄。在这些方面有很多应用,厚度很薄的金属膜目前倍受关注。其中就和很薄的导体材料有关,例如 Cu, Au, Ag,和 ITO。这些薄片被用于许多产品,如半导体产业,LED,触摸屏,平板显示,以及医疗器械,而激光微加工技术正能为这些应用提供完美的解决方案。这只是几个例子,更多的应用尚在研究开发中。

    数控激光切割机具有切割速度快,精度高、切口光滑的特点,正所谓逆水行舟不进则退,在工业飞速发展的今天,唯有不断提高才能满足日益增长的市场需求。数控切割机的发展必然要以适应现代机械加工工业发展的需求为目标。未来金属激光切割机会朝着怎样的趋势发展,与传统工艺相比又有哪些特点呢,迪能激光为您揭秘。

    (1)氧-可燃体(如乙炔)切割。这种方法主要用于切割低碳钢,由于它热输入影响大,切割速度低,产品加工出来大多需要进行二次加工和休整。多用于粗加工和切割对精度要求不高的板材。多用于加工重工业20mm以上,对精度要求不高的工艺。

    (2)等离子切割。切割速度明显快于氧乙炔切割,但切割质量较差,切边顶部呈圆头状,切边明显起波浪形,还要防止电弧产生的紫外线辐射。

    (3)模冲。大量生产零件用模冲方法成本低,生产周期短。但它对设计上的变化的适应性很差,新的模具需要长时间设计,造价高,对中、小规模的生产来说,激光切割的特点就会充分显示。另外,激光程控切割便于工件紧密编排,节省材料,而模冲则需要每个工件周围预留材料。
 

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